2025年12月5日至2026年1月5日，大族激光科技产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）通过特定对象调研、分析师会议、现场参观及电话会议等多种形式，接待了包括中金公司、高盛证券、嘉实基金、法国巴黎银行等在内的14家机构调研。公司管理与决策委员会副主任、董事会秘书杜永刚及证券事务代表王琳出席，就公司经营情况、各业务板块发展的新趋势及海外布局等问题与机构进行了深入交流。
公司披露，2025年前三季度经营情况逐步改善，主要业绩指标呈现分化态势。具体数据如下：
据介绍，归属于母公司净利润同比下降主要由于上年同期公司处置持有的大族思特股权，对净利润产生较大影响；若剔除该非经常性因素，公司主要营业业务盈利能力稳步提升，扣非净利润实现显著增长。
公司控股子公司大族数控（301200.SZ）相关业务成为调研焦点。机构关注到，2025年以来国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，直接拉动PCB产业增长。行业研究机构Prismark预估，2025年全球PCB产业营收和产量将分别增长15.4%和9.1%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及高多层HDI板需求量开始上涨最为突出，2024-2029年产能复合增长率预计分别达22.1%和17.7%。
公司表示，依托“细分场景+研发平台+产业链协同”的创新模式，已构建覆盖PCB生产关键工序的一站式解决方案能力，通过链接计算机显示终端及PCB有突出贡献的公司开展研发合作，持续突破工艺瓶颈，为下游客户提供最优加工方案。
在通用工业激光加工设施领域，公司研发创新成效显著。面对激光切割行业激烈竞争，公司推出全球首台150KW超高功率切割机，进一步巩固高端市场地位；自主研发的三维五轴切割头实现技术突破，首年销售额即突破5,000万元，成功实现国产替代，大范围的应用于汽车行业热成型加工领域。
此外，公司通过“爆品策略+质量管控”双轮驱动，已与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等行业龙头达成合作，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术上持续进步，同时加大中低端市场覆盖，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。
针对制造业供应链产地多元化趋势，公司正加速海外布局。东南亚地区设备需求呈明显上升趋势，公司已扩充海外研发销售团队，紧跟大客户步伐。在PCB海外市场，随着国际电子终端品牌加速供应链多元化，泰国、越南等东南亚国家PCB产业投资项目纷纷投产，公司预计该区域相关市场未来五年复合增长率将分别达18.3%及40.6%，有望成为业绩增长新引擎。
消费电子设备业务方面，受益于“AI终端爆发+供应链重构”双重变革，公司营收同比增长。通过深度参与头部客户前沿研发，定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足AI硬件散热结构与微型化需求，并加大境外市场拓展，抢占供应链多元化红利。
高功率焊接领域，公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系，推出换热板激光焊接机、三维五轴激光焊接机、激光电弧复合焊等多元化解决方案，已为航天航空、核能、轨道交通、船舶等重点领域客户提供技术上的支持，助力客户实现人机一体化智能系统升级。
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